焊錫膏焊后殘留起泡或有氣孔的原因

時(shí)常有做焊錫膏的朋友打電話來(lái)詢(xún)問(wèn)這個(gè)問(wèn)題，焊后殘留起泡的問(wèn)題似乎在焊膏研發(fā)或設(shè)計(jì)配方過(guò)程中常見(jiàn)的**。很多人通過(guò)不斷地更改藥劑，或原材料的配伍似乎可以解決這個(gè)問(wèn)題。但有些工程師，既便解決了這個(gè)問(wèn)題，也沒(méi)有弄清到底是什么原因引起的殘留起泡或有氣孔。在此，來(lái)簡(jiǎn)單地從理論角度，介紹一下焊膏殘留起泡或有氣孔的原因。
關(guān)于氣泡的產(chǎn)生，我曾專(zhuān)門(mén)做過(guò)一段時(shí)間的分析。這種氣泡的產(chǎn)生原因，可能是在焊油中添加了一些沸點(diǎn)（或升華溫度）比松香軟化點(diǎn)低一些的添加劑，同時(shí)添加了一些高沸點(diǎn)溶劑。
整個(gè)過(guò)程可能是這樣的：在經(jīng)過(guò)高溫焊接時(shí)，焊油在焊盤(pán)及焊點(diǎn)表面開(kāi)始流動(dòng)，一些沸點(diǎn)（或升華溫度）較低的物質(zhì)開(kāi)始揮發(fā)或分解，而有一部分因?yàn)樗上慊蚋叻悬c(diǎn)溶劑的覆蓋及載媒作用，并沒(méi)有充分揮發(fā)，在升溫至峰值溫度的過(guò)程比較快的回流焊過(guò)程中很容易碰到這種情況（尤其明顯）。峰值溫度后，開(kāi)始降溫，在降溫到松香軟化點(diǎn)附近時(shí)，松香開(kāi)始趨于凝結(jié)，而被松香或高沸點(diǎn)載媒所留下的低沸點(diǎn)（或升華溫度）的物質(zhì)仍在揮發(fā)，或經(jīng)歷了這樣的時(shí)間過(guò)程，在這個(gè)時(shí)候開(kāi)始加速揮發(fā)，而松香已經(jīng)逐步凝結(jié)，因此，有一部分泡是破裂的，還有一部分是沒(méi)有破的。無(wú)論這些泡是否破裂都嚴(yán)重地影響了焊后的殘留外觀。
這種情況，多出現(xiàn)在焊點(diǎn)邊緣松香堆積處的殘留中，而在焊點(diǎn)表面則很少見(jiàn)到。

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